1、规格参数 龙芯3A6000PC处理器采用了龙芯3C5000服务器处理器相同的工艺，其仿真跑分相比现款3A5000系列提升30%，浮点性跑分相比3A5000系列提升60%有业内人士分析称，龙芯3A6000PC处理器的IPC将达到AMD Zen3或11代酷睿的水平龙芯3A5000处理器主频23GHz25GHz，包含4个处理器核心每个处理器核心；骁龙8 Gen3的参数是GPU方面骁龙8 Gen3采用10GHz的Adreno750由于骁龙8 Gen2的Adreno740频率只有680MHz，可以看出显卡频率也有着不小的提升，性能提升对于功耗来说也提出了更高的考验骁龙8 Gen3将继续由台积电代工，并采用3nm制程工艺，并会用上全新的ARM架构，这颗SoC将集成有X75基带，下行速度；荣耀平板9详细参数 荣耀平板9是一款配备109英寸LCD屏幕的平板电脑它采用了2000x1200的分辨率，屏幕比例169，带来细腻的视觉体验荣耀平板9搭载了麒麟710A芯片，这款芯片采用中芯国际14nm工艺代工，4个20GHz A73大核+4个17GHz A53小核，保证了出色的性能表现在内存方面，荣耀平板9有两种。
2、手机的开发团队是由摩托罗拉的硬件团队完成，手机生产由富士康和英华达代工生产，手机系统由前谷歌工程师来完成研发基于android 23系统，经过小米科技强大的工作团队完成了开发这部手机并且这部手机搭载了64M显存和Adreno 220图形芯片，再加上15GHz高通双核处理器，1G机身内存和4G存储器这样的配置可是。
3、主芯片当中包含了两个1MiB L2缓存，此外，台积电还额外提供了一个6MiB L3缓存来提高芯片的整体效率This的标称最高主频为4GHz，实测最高达到了42GHz1375V台积电的专注改变了芯片制造，以及个人电脑和手机的发展 一直老老实实做代工的台积电，它启动了芯片制造的分工有人专门设计芯片，有人。
4、华为9000s芯片是华为设计台积电代工生产的麒麟9000s是华为公司于2020年10月22日2000发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，是由台积电代工的，台积电的5nm工艺要更加优秀，打造的芯片发热量更小功耗更低它的A77大核主频为286GHz，低于麒麟9000的313GHz，GPU也从麒麟9000的24核心减少到了18核心。
5、跑分1306，搭载手机华为mate40Pro，华为麒麟9000芯片2020年发布，是由台积电代工，采用的也是5nm工艺制式，cpu最高频率31GHZ4APPle A13 APPle A13是2019年发布的，由台积电生产，采用的是7nm工艺制式，配置8个核心的神经网络引擎，其性能较上一代提升20%，功耗也降低15%，cpu最高频率265GHZ。
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